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芯片短缺的情况在短时间内仍然存在,众多产业链公司陆续加码相关布局。

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5月27日晚,(300131.SZ)称,公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。

公告显示,该项目总投资额不超过20 亿元,若完成建设,英唐智控将成为初具规模的半导体IDM企业集团。

项目投资开发情况如何?从公告内容来看,并未做具体披露,5月30日,21世纪经济报道记者向英唐智控内部人士询问具体细节,其仅表示“目前处于公示阶段”。

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扩充制造产能

根据公告,此次合作的具体内容是,乐群股份、英唐智控、深圳英唐芯三方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划,结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区(所属面积53744㎡的土地)的地块属性及用途,在园区运营管理等领域开展合作。

其中,乐群股份主要配合英唐智控、深圳英唐芯产业落地需求完成园区打造;英唐芯或其子公司则为园区建设提供资金支持,按照项目建设进度分批投入资金,总投资额不超过20亿元。英唐智控则负责产业项目规划和产业内容植入,携旗下优势产业入驻建设完成后的园区暨英唐半导体产业集群。

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英唐智控认为,此次合作有助于公司在半导体产业布局中寻求资金、土地及厂房等资源,为未来进一步的规模化生产制造提供支撑。

其还表示,若该项目顺利完成建设,公司携旗下优势产业、商业资源入驻重建完成后的乐群第一工业区,将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团,增强公司在半导体产业布局的竞争优势和发展潜力,符合公司的发展战略,符合公司及的整体利益。

IDM(Integrated Design and Manufacture)模式主要特点是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,业内认为,在缺芯潮背景下,这种模式具有一定优势。

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就目前来看,在核心的制造产能领域,英唐智控仅子公司英唐微技术有月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力,生产工艺以0.35微米的模拟器件为主,规模偏小。

公司坦言,“要建设成为具有市场竞争能力的全产业链条的IDM企业,亟待补充相应的产品制造能力。”为此,公司展开了此次合作。

不过,从上述合作来看,该园区项目并未提及新建产线或新增产能的相关内容。

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推进向上游半导体延伸

英唐智控成立于2001年,2010年在深交所上市,主营业务为电子元器件分销。为摆脱疲软的困境,其自2019年完成剥离整合既有产品线,并进行了收购、参股等投资动作,朝着上游半导体领域升级的战略方向前进。

2020年,英唐智控的控股重孙公司科富控股以现金1.92亿元收购日本先锋微技术100%股权。先锋主要从事光电集成电路研发制造,并开拓汽车IC、MBE、MEMS镜等市场,同年完成交割,更名为英唐微技术,英唐智控目前制造产能都是英唐微技术提供。

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2021年,英唐智控还与上海芯石达成协议,以6928.79万元认购后者非公开发行284.55万股股份,占发行后上海芯石总股本16.5%;以9858.32万元受让大股东羽競赫甡持有的405.27万股股份,占总股份23.5%,最终英唐智控合计持有上海芯片股份689.82万股,占总股本40%,成为第一大股东。

据悉,上海芯石业务产品主要覆盖两大类别:Si类和Sic类,在功率半导体器件及领域有一定研发成就,英唐智控称将以其为平台,围绕SiC等第三代半导体器件产品持续开展产业布局。

当前英唐智控半导体业务板块就由上述两大子公司承担,去年9月者会上介绍,规划的产品定位为功率器件、和电源管理芯片。未来5到10年公司可以根据半导体产品规划全力投入转型发展。

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从财报看,英唐智控业绩压力较大,2021年实现营收63.38亿元,同比下降39.16%,归属于上市公司股东的为2882.22万元,同比下降89.28%,扣非后归属于上市公司股东的净利润为7620.68万元,较上年同期增长124.34%。

公司称,营业利润受益于行业景气度提升、产业结构优化调整的原因大幅增加,但报告期内新增计划成本摊销、以及来自履行担保责任等相关事项的影响,降低了营业利润和归属于上市公司股东的净利润。

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